2024年10月16日，首届SEMiBAY湾芯展在深圳会展中心盛大开幕，吸引了21家三代半导体企业一同展示其最新技术和产品，形成了一个涵盖材料、器件和设备等多个细致划分领域的行业盛会。本次展会突显了碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）技术在新能源汽车、光伏发电等新兴市场中的重要性，并为未来行业发展铺平了道路。
本届SEMiBAY湾芯展设立了六大主题展区，包括晶圆制造、封装测试和汽车半导体等，全面展示了半导体产业链的前沿技术。展会现场，特别是碳化硅和氮化镓材料的展示尤为引人注目，它们作为新能源和高功率器件的关键材料，正日益成为市场的焦点。各大厂商诸如天科合达、天岳先进、南砂晶圆等，集中展示了6寸和8寸的碳化硅衬底及外延片，显示出行业在技术市场需求方面的快速发展。
天科合达的展品包括全系列碳化硅晶锭和衬底，其8英寸的导电型碳化硅衬底已经实现量产，并在技术上具备低微管密度和高电阻率均匀性控制等优势，为新能源汽车等应用提供保障。天岳先进则强调了其产品在新能源汽车功率器件中的应用，尤其是TSD和BPD控制技术上的创新，为市场提供了更高的可靠性与效率。
南砂晶圆在展会上公布了其8英寸碳化硅北方基地项目的正式投产，而中环领先作为光伏行业的佼佼者，也开始布局碳化硅相关业务，展示了其6/8英寸氮化镓和碳化硅外延片，这进一步说明了光伏与电动汽车市场对高效能半导体材料的需求正在扩大。
在器件层面，方正微电子、华润微电子等公司展示了多款碳化硅MOSFET及模块，显示出新能源汽车领域氮化镓器件的强劲市场需求。方正微电子特别发布了多款车规级碳化硅MOSFET，覆盖从电动汽车驱动器到充电桩等多个场景，这一些产品的可靠性和高效能表现备受瞩目。
不仅如此，设备展品同样不可以小看。晶盛机电展示的8英寸碳化硅外延设备，以及快速完成外延片生产的纳设智能设备，不仅有效提升了生产能力，也为后续的半导体制程控制提供了保障。各厂商在展会上纷纷展现了其技术创新与市场导向，突出了其在全球半导体产业中的竞争力。
整体来看，SEMiBAY湾芯展不仅展示了当前中国半导体行业的创新活力，更阐述了碳化硅及氮化镓材料在无人驾驶、可再次生产的能源等领域中的不可或缺的角色。随技术的慢慢的提升和成本的逐渐降低，未来市场将见证更广泛的应用扩展与行业竞争的加剧。展会的成功举办，标志着中国半导体产业在全球格局中的进一步崛起，这对于推动国内经济及高技术产业高质量发展具有积极意义。
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