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湖北九峰山實驗室實現異質集成“芯片出光”

来源:国际利来老牌最给力    发布时间:2025-01-15 01:24:13

公民網武漢10月4日電 (記者郭婷婷)昨日,記者從湖北九峰山實驗室獲悉,該實驗室在硅光子集成領域

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  公民網武漢10月4日電 (記者郭婷婷)昨日,記者從湖北九峰山實驗室獲悉,該實驗室在硅光子集成領域获得裡程碑式打破性進展。本年9月,實驗室成功點亮集成到硅基芯片內部的激光光源,這也是該項技術在國內的初次成功實現,打破了芯片間大數據傳輸的物理瓶頸。

  此項效果採用九峰山實驗室自研異質集成技術,經過復雜工藝過程,在8寸SOI晶圓內部完成了磷化銦激光器的工藝集成。該技術被業內稱為“芯片出光”,它运用傳輸功能更好的光信號代替電信號進行傳輸,是顛覆芯片間信號數據傳輸的重要手法,中心意图是解決當前芯間電信號已挨近物理極限的問題。對數據中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等領域將起到改造性推動效果。

  基於硅基光電子集成的片上光互連,被認為是在后摩爾時代打破集成電路技術發展所面臨的功耗、帶寬和延時等瓶頸的抱负计划。而業界现在對硅光全集成渠道的開發最難的挑戰在於對硅光芯片的“心臟”,即能高功率發光的硅基片上光源的開發和集成上。該技術是我國光電子領域在國際上僅剩不多的空白環節。

  “隨著人工智能大模型的開發和應用、自動駕駛、遠程醫療、低延時遠程通訊等領域對算力的需求在不斷添加。由於在單個芯片上添加晶體管密度這條路徑越來越難,於是業界開辟出新思路,將多個芯粒封裝在同一塊基板上,以提高晶體管數量。”九峰山實驗室相關負責人表明,在單個封裝單元中芯粒越多,它們之間的互連就越多,數據傳輸距離也就越長,傳統的電互連技術火急地需求演進升級。與電信號比较,光傳輸的速度更快、損耗更小、延遲更少,芯片間光互聯技術被認為是推動下一代信息技術革新的關鍵技術。

  此次,該實驗室硅光工藝團隊與协作伙伴協同攻關,經過近十年的追趕攻關,終成功點亮片內激光,實現“芯片出光”。

  相較於傳統的分立封裝外置光源和FC微組裝光源,該實驗室片上光源技術能有用解決傳統硅光芯片耦合功率不夠高、對准調節時間長、對准精度不夠好的工藝問題,打破了制作本钱高、尺度大、難以大規模集成等量產瓶頸。

  而通過光電異質集成技術可實現芯片間、芯片內的光互連,將CMOS技術所具備的超大規模邏輯、超高精度制作的特性與光子技術超高速率、超低功耗的優勢融合起來,把原本分離器材眾多的光、電元件縮小集成到一個獨立微芯片中,實現高集成度、低本钱、高速光傳輸。光電異質集成技術可有用解決微電子芯片现在的技術瓶頸問題,也是现在信息產業實現逾越摩爾技術路線的重要技術方向。

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